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PHENITEC为晶圆代工事业而存在。

「晶圆代工(企业)」是专门制造半导体芯片的企业。PHENITEC即是晶圆代工企业。

由大型企业的设计,经过半导体芯片(前制程)・封装(后制程)一直到销售的一贯生产,如今外包委托(Outsourcing)生产已经是众所皆知的时代。
半导体芯片制造上,设备及管理面的成本非常庞大。一般而言,半导体芯片的制造,无论实际使用产能有多少,其维持产能运转的营运成本是不会改变的。特别是在经济不景气时更是处于严峻的经营环境。反之,尽管景气好时,若没办法预估订单的接单量,将会抑制新设备的投资,也时常会有欠缺及时反应增产的情况。

另一方面,由于半导体芯片的开发及制造伴随着庞大的费用,没有制造设备而以设计以及销售为主要事业的无晶圆厂半导体公司的出现,也为我们带来顺风。

PHENITEC公司在这样的环境下与国内外的企业携手合作,从离散半导体到各种IC产品,我们正积极展开各种晶圆代工事业。
PHENITEC公司拥有半导体芯片的制造设备以及5 inch、6 inch的生产线,从晶圆的磊晶成长到针测测试进行一贯的流程,使用本公司经验丰富的资源以及Know-how来应对顾客的需求。
在此,我们将「持续改善」视为口号标语,致力于追求低成本、交期短、高质量,将安定且高度的生产性作为我们最大的武器进行生产制造。

着眼于次世代的综合晶圆代工服务

我们身为半导体制造厂商的生存方式,并非只是生产制程的开发,以及在组件的开发上投入庞大的投资无限追求小型化,而是要以最低限度的投资,去实现低成本且高质量,我们认为透过实现低成本高质量的产品设计・制程技术以及制造Know-how,提供给顾客满意的综合晶圆代工服务才是最重要的。今后我们也会基于这个信念,继续提供着眼于次世代的代工服务。
现在鹿儿岛工厂已开始运作,我们提供更充足的晶圆代工服务,在市场上推出CMOS・MOSFET・IGBT等多样化的产品。

试作方面,可对应的最小设计规则目前是0.18μm。
量产方面,0.35μm的生产制程已经确定,接下来更以对应0.18μm的量产为目标。

展开顾客聚焦的业务。

服务的精随,除了「顾客满意」之外没有其他了。
本公司身为半导体晶圆、芯片的供应企业,我们认为积极提供符合顾客需求、有益于顾客发展的产品才是企业发展的本质。接受顾客需求的同时,协调过程中又能够灵活对应的环境创造是我们的正在朝向的目标。
为此,我们透过建构、维持ISO/TS16949质量管理系统,持续成为受到顾客及社会信赖的企业,更以与购买方维持互惠关系以及顾客导向为目标。

进军国际的质量改善… ISO/TS 16949 , ISO 14001