HOME > 产品・服务 > 顾客设计,开发的半导体晶片的代工生产

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顾客将产品的光罩数据及制程信息移转至本公司,本公司从离散半导体到IC皆可对应

客制晶圆代工服务,是当本公司的原创晶圆代工服务无法满足顾客的需求时,或是顾客希望将产品移转至本公司生产时的代工服务。从广泛使用的组件至功率组件、IGBT等广泛的离散半导体组件产品皆可做晶圆代工,甚至也可以对应双极IC、CMOS IC。 使用本服务,顾客需将光罩数据及制程信息等移转至本公司。此方法顾客可以充分运用本公司的资源,建构最合适的制程,以完成试作及量产。今年2015年10月1日开始在鹿儿岛工厂生产 6inch晶圆。鹿儿岛工厂除了MOSFET、IGBT之外,拥有CMOS 0.35μm的制程也有进行模拟CMOS的晶圆代工。

【晶圆代工对应产品】
・MOSFET、Super Junction MOSFET, IGBT、FRD、Trench SBD他
・CMOS IC(0.65μm、0.35μm、0.18μm)
・Bipolar IC
・MEMS

使用客制晶圆代工服务,本公司会事前和顾客协议产品的规格、光罩、制程、物料列表、要求事项等之后,进行试作并确定制程条件,经过顾客的认可后移转量产化。

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分开半导体

  • MOSFET(低~高耐圧)
  • IGBT
  • 小信号双极晶体管
  • 功率晶体管
  • 达林顿双极晶体管
  • JFET
  • RF晶体管
  • 转换二极管( 提供可能 )
  • 齐纳二极管
  • 肖特基二极管
  • 光電二极管
  • 瞬态电压抑制器 ( 提供可能 )
  • FRD

CMOS Analog IC / Mixed Signal IC

  • 0.6μm PDK( 提供可能 )
  • 0.35μm PDK ( 2017年秋天发布预定 )

双极型IC

MEMS

SiC

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由顾客提供生产流程/物料列表/光罩数据等的Copy Exactly代工。

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