HOME > 製品・サービス > その他の技術情報 > 書き下ろし連載 半導体講座 > プロセステクノロジ



キーワード     ゲルマニウムトランジスタ     ULSI     アクセプター      FEOL 
      ウエハープロセス     CMOS     結晶格子     BEOL
    半導体の歴史     ドナー     ミラー指数     持続可能
      第4次AIブーム     正孔      集積回路     300mm
    シリコン結晶     ホール     クラーク数     450mm


キーワード     リソグラフ     解像度     RIE     等方性エッチング
      エッチング     ステッパー     KrF     異方性エッチング
    露光装置     スキャナー     ArF     ドライエッチング
      重ね合せ精度     液浸露光     OPC     シース
    スループット     光近接効果     DFM     プラズマアシスト


キーワード     高エネルギー注入機     不純物導入      中電流機     拡散
      ファラデーカップ     イオン注入     大電流機     減速 
    シミュレーション     ドーパント     後段加速     RTP
      加速エネルギー     DECELモード     投影飛程      
    多結晶シリコン         拡散炉       
      アモルファス            縦型炉      


キーワード     プラズマスプレー堆積     多結晶シリコン     熱酸化     POA
      イオンビームスパッタ     非結晶シリコン     STI     ECR
    コンタクトプラグ      常圧CVD      CVD     VPE
      ステップカバレッジ     真空蒸着     High-K     CMP
    プラズマダメージ     電子線蒸着     PDA     VIA
       欠陥密度     スラリー      エピ成長      薄膜


キーワード     高純度多結晶シリコン      半導体技術      シリカ      CZ法
      電子グレードシリコン     ワイヤーソー     ケイ酸     FZ法
    フローティングゾーン     ダメージ層     内刃ソー     採鉱
      Czochralskiプロセス     鏡面ウエハ     破砕層     SEMI
    研削    インゴット     溶存酸素      JEITA     研磨 


キーワード   ビジュアルインスペクション   クリーンルーム   工程検査   可視化
  インラインモニターテクニック   HEPAフィルター   製品検査   干渉法
  原子間力顕微鏡検査法   ULPAフィルター   構造欠陥   CD-SEM 
  走査電子顕微鏡検査法   信頼性テスト   四探針法   FE-SEM
  エリプソメトリー   汚染   COP